沈阳镀铜过程中的工艺控制

2019-01-15  来自: 沈阳环科电镀PK10 浏览次数:95

  化镀是沈阳镀铜溶液中的铜离子通过化学置换反应( Cu2+ + Fe—> Cu + Fe 2+) ,直接沉积在钢丝的表面上而获得铜镀层。生产中要注意以下环节,环科电镀来告诉你

  1、镀液主要成分控制

  1)硫酸铜

  硫酸铜是化镀的主剂,其浓度不宜过高或过低。浓度过高导致反应加快,晶核生长速度高于成核速度从而使镀层疏松粗糙,结合力和致密度下降;反应速度过慢,短时间内难以获得具有理想厚度及光泽的铜层。

  一般硫酸铜质量浓度为30 -80 g/ L ,施镀2- 5 s可获得较好的沈阳镀铜层。

  2)硫酸

  在镀液中,硫酸起到是活化钢丝表面和稳定镀液防止铜盐水解的作用。当硫酸浓度过低时,钢丝表面不能得列充分活化而影响沈阳镀铜;浓度过高时反应速度加快,析氢严重,导致铜层多孔、致密度差、颜色暗红。

  一般硫酸质量浓度在50 -120 g/ L 为宜。

  3)添加剂

  添加剂在镀液中具有减缓铜层沉积速度、细化晶粒、钝化Fe 2+对沈阳镀铜层的影响、抑制表面析氢等作用。添加剂浓度,过高会抑制铜层沉积,使镀层厚度偏薄;过低则起不到细化晶粒、光亮镀层之功效。

  添加剂一般质量分数控制在0.003% -0.010 %。

  2、温度控制

  沈阳镀铜时一般需要加热,加热后反应速度加快,可以采取较低的镀液浓度,节约生产成本,并且温度升高可以更 好地活化添加剂。但温度不宜过高,过高的温度会降低镀液的稳定性,同时使反应过快,可能钝化添加剂,使铜层质量变差。

  一般情况下温度控制在35 -65℃。

  3、镀液的清洁维护

  随着生产的进行,镀液中积累的杂质逐渐增多,杂质主要来源于电解清洗工序及添加剂与Fe 2+结合或自身分解的产物,杂质的过度积累会对铜层的沉积产生不良影响,因此应经常对镀液进行清洁维护。

  首先应加强对镀前各处理工序的溶液维护,及时清除槽中的阳极泥以及漂浮于液面的污物,减少进入镀液的杂质;其次对于添加剂分解及铁盐沉淀产生的杂质,可采用活性炭吸附而后过滤的方法除去,以保证镀液的清洁。

  综上,镀液成分浓度、温度的合理控制及良好的清洁维护可以保证沈阳镀铜层致密、光亮,获得良好的成品质量。

    沈阳镀铜过程中的工艺控制就为您介绍这么多了,还想了解其他知识,请关注我们!

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